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手機ESD控制(二)

日期:2025-06-08 07:38
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摘要:

3. PCB抗靜電設(shè)計原則:
 

a減少回路面積(面積越大,所包含的場流量越大,其感應(yīng)電流越大)。

b 走線越短越好。

cPCB接地面積越大越好。

d電源與地之間接電容。

e器件與靜電源隔離。

fPCB的接地線需要低阻抗且要有良好的隔離。

g所有的組件越近越好。

h同一特性器件越近越好。

i電源與地越接近越好。

j電源、地布局在板中間比在四周好。

k存在多組電源和地時,以格子方式連接。

l信號線越靠近地線越好。

m太長的信號線或電源線必須與地線交錯布置。

n在電源和地之間放置高頻旁路電容。

4.PCB上外露金屬的設(shè)計:

a外露金屬容易被ESD擊中,因此金屬本體及延伸至PC板內(nèi)部線路周圍必須隔離2mm以上間隙。

b加上**放電,吸收靜電(GND銅箔越寬越好,并直接回主地)。

c多層板的內(nèi)層同樣需要隔離。

d整面的防護:加上金屬接地面。

5.PCB板邊緣和螺絲孔的設(shè)計:

aA處為機構(gòu)設(shè)計加長靜電路徑,防止靜電進入。

bB處在板邊緣設(shè)計一條銅箔,直接連回主地,不可連接其它回路,并適度露銅或取消阻焊,以吸收靜電。

cC處螺孔設(shè)計原理同B。

dD機構(gòu)加上防護片,防止靜電進入。

6.減少場耦合的方法

a在源端使用濾波器衰減信號

b在接收端使用濾波器衰減信號

c增加距離以減少耦合

d降低源端和接收端的天線效應(yīng)

e 90度極性差異

f在傳輸與接收端之間使用隔離方式

g增加傳輸與接收天線的阻抗以降低磁場耦合

h使用均勻、低阻抗參考板使信號一直保持在共模狀態(tài)

7. 外殼設(shè)計準(zhǔn)則

a外殼的金屬部份需接機殼地

b至少需要與電子器件或電路走線距離2.2mm以上

c若無法接機殼地時須距離2cm以上

d盡量使同屬性電子器件在一起

e要有足夠空間,以避免阻礙PCB設(shè)計

f所有相連接之金屬材料其EMF差要小于0.75V

g所有設(shè)計須有另加隔離片的空間

h所有孔洞或縫隙不能大于2cm

i使用多個小孔取代一個大孔

j不可在接機殼地或靜電敏感組件附近挖孔

k 使用金屬帶(foiltape)時,必須與機殼實現(xiàn)電接觸

h 連接帶需短而寬

ESD糾錯方法及補救措施

由于ESD控制的復(fù)雜性,即使經(jīng)驗非常豐富的工程師也難做到萬無一失,對進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)ESD問題的產(chǎn)品能夠準(zhǔn)確及時補救十分重要。

1、糾錯的原則及步驟

樣機ESD通不過是個讓工程師頭疼的問題,可以根據(jù)下面的步驟來發(fā)現(xiàn)并分析產(chǎn)生的問題及原因。


a.仔細觀察實驗現(xiàn)象。注意電弧的放電強度及放電方向,讓ESD放電槍(GUN)從不同方向靠近放電點,觀察現(xiàn)象有何不同,分析靜電是如何進入機身。


b.逐漸增加或減少放電電壓,觀察手機是在哪個電壓區(qū)間發(fā)生失效。例如,在做空氣放電測試時,如果8KV不能通過,向下打6KV、4KV;如果8KV通過,則向上打10KV、12KV、15KV觀察實驗現(xiàn)象。


c.畫圖及列表,詳細記錄實驗現(xiàn)象。畫出手機正面,反面及側(cè)面示意圖,準(zhǔn)確標(biāo)注放電點,必要處以彩色筆標(biāo)出電弧方向。列表詳細記錄每一放電點的實驗現(xiàn)象。如某點在某一正負電壓值放電次數(shù)、失效次數(shù)及每次失效現(xiàn)象,是關(guān)機、復(fù)位還是LCD顯示不正常,都詳細記錄以便參考。


d.一臺樣機的現(xiàn)象總是帶有隨機性,需要對幾臺樣機進行同樣的測試,找出失效的共性現(xiàn)象,以便準(zhǔn)確判斷失效原因。


e. 根據(jù)實驗現(xiàn)象進行分析,判斷失效原因。由于ESD的失效原因是多種多樣的,所以由一個現(xiàn)象可能分析出幾種不同的原因,其中的某一個或幾個引起手機ESD失效。這需要工程師進行更深一步的分析,針對每一種可能進行具體實驗,*終找出失效的真正原因。

2、補救措施

如果不是萬不得已,盡量找到較好的補救措施,使產(chǎn)品不至于從新設(shè)計。分析失效原因之后,必須認真尋找*恰當(dāng)?shù)难a救措施。


a.必須做大量的試驗來尋找解決方案,這是一個反復(fù)而枯燥的過程,針對不同的原因采用不同的方法,如露銅吸收靜電、加導(dǎo)電材料釋放靜電、添加防護墊及防靜電器件等方法,將靜電合理阻擋、疏通或吸收。


b.找到解決方案后,必須對此方案進行進一步的分析,盡量做到經(jīng)濟并適于量產(chǎn),避免采用昂貴的元器件及在制造過程中采用手工操作。

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